化学镀铜工艺技术广泛应用：不锈钢表面镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜等等。稳定性好，光泽度高，硬度高，耐腐蚀，铜层致密有上佳的结合力。

在镀铜技术还没有发展完善的时候，铜镀层基本被用作于装饰，类似于金，色泽上比金略暗，但造价便宜，所以被广泛运用在了装饰。随着工业科技的发展，电镀技术的提升，铜镀层也起到了功能性镀层，防护性镀层的作用。铜的导电性、导热性较好，经常被用作于电子电器设备中的导电部分，PCB线路板点电镀等等。

铜镀层是广泛的一种与镀层，在镀镍、金、银之前都需要镀铜，用于加强镀层的结合力。铜镀层质地柔软，且孔隙率低，能提高镀层之间的结合力与耐蚀性能。铜镀层还能用于防渗碳，在印刷电路板中被大量运用。